在创新的浪潮中,迪盛集团自2018年在中国苏州成立以来,便以全球化视野和强劲的创新动力,在新能源、半导体封装、锂电、PCB及印刷等多个领域深耕细作,为全球客户提供领先的智能制造解决方案。作为中外合资的装备企业典范,迪盛集团不仅汇聚了国内外顶尖技术资源,更在智能制造领域树立了新的标杆。
技术引领,创新驱动
迪盛集团凭借其在PCB、IC载板及IC封装领域的深厚技术积累,推出了一系列高性能、高精度的智能制造设备。从卷对卷LDI(Laser Direct Imaging)技术到引线框架应用,迪盛集团始终站在行业技术前沿,引领行业发展方向。其光刻能力覆盖了从SLP(L/W<15微米)到柔性薄膜(L/W<30微米)的广泛范围,确保了产品的高精度与高质量。
市场需求,精准对接
在市场需求日益多元化的今天,迪盛集团精准把握市场脉搏,针对不同细分市场推出定制化解决方案。无论是PCB市场的珠海紫翔、FPC市场的绵阳九洲集团,还是IC载板领域的FTC-Japan,迪盛集团都能以卓越的产品性能和专业的服务,赢得客户的信赖与好评。特别是在卷对卷LDI领域,迪盛集团与香港新讯(Hongxin/China)等国际知名企业建立了长期合作关系,共同推动行业技术进步。
智能制造,未来已来
迪盛集团在如东的1万平米制造中心,配备了先进的制造管理SOP流程,确保了生产的高效与有序。而在苏州设立的研究院,更是汇聚了光学、机械、电子、电气、软件等高端人才,形成了一支实力雄厚的技术团队。在多国专家团队的大力支持下,迪盛集团不断突破技术瓶颈,推动智能制造向更高水平迈进。
产品矩阵,全面覆盖
迪盛集团的产品线丰富多样,从数字化直接成像曝光机到物理气相沉积真空镀膜设备,从新能源自动化生产线到3D盖板等设备,全面覆盖了MEMS、IC封装印刷线路板、电子玻璃、先进光源、印刷与感光材料等多个领域。这些产品不仅体现了迪盛集团强大的技术实力,也彰显了其在智能制造领域的领先地位。
展望未来,迪盛集团将继续秉承“创新、合作、共赢”的发展理念,以更加开放的心态和更加务实的作风,携手全球合作伙伴共同探索智能制造的新未来。迪盛集团——您值得信赖的智能制造伙伴!
· LDI
· 半导体工艺
· 复杂光刻制造解决方案
· CTS · LDI
· 曲面玻璃盖板解决方案
· 锂电自动化解决发案