【迪盛集团：引领3C领域智能制造新纪元】

在创新的浪潮中，迪盛集团自2018年在中国苏州成立以来，便以全球化视野和强劲的创新动力，在新能源、半导体封装、锂电、PCB及印刷等多个领域深耕细作，为全球客户提供领先的智能制造解决方案。作为中外合资的装备企业典范，迪盛集团不仅汇聚了国内外顶尖技术资源，更在智能制造领域树立了新的标杆。

技术引领，创新驱动

迪盛集团凭借其在PCB、IC载板及IC封装领域的深厚技术积累，推出了一系列高性能、高精度的智能制造设备。从卷对卷LDI（Laser Direct Imaging）技术到引线框架应用，迪盛集团始终站在行业技术前沿，引领行业发展方向。其光刻能力覆盖了从SLP（L/W<15微米）到柔性薄膜（L/W<30微米）的广泛范围，确保了产品的高精度与高质量。

市场需求，精准对接

在市场需求日益多元化的今天，迪盛集团精准把握市场脉搏，针对不同细分市场推出定制化解决方案。无论是PCB市场的珠海紫翔、FPC市场的绵阳九洲集团，还是IC载板领域的FTC-Japan，迪盛集团都能以卓越的产品性能和专业的服务，赢得客户的信赖与好评。特别是在卷对卷LDI领域，迪盛集团与香港新讯（Hongxin/China）等国际知名企业建立了长期合作关系，共同推动行业技术进步。

智能制造，未来已来

迪盛集团在如东的1万平米制造中心，配备了先进的制造管理SOP流程，确保了生产的高效与有序。而在苏州设立的研究院，更是汇聚了光学、机械、电子、电气、软件等高端人才，形成了一支实力雄厚的技术团队。在多国专家团队的大力支持下，迪盛集团不断突破技术瓶颈，推动智能制造向更高水平迈进。

产品矩阵，全面覆盖

迪盛集团的产品线丰富多样，从数字化直接成像曝光机到物理气相沉积真空镀膜设备，从新能源自动化生产线到3D盖板等设备，全面覆盖了MEMS、IC封装印刷线路板、电子玻璃、先进光源、印刷与感光材料等多个领域。这些产品不仅体现了迪盛集团强大的技术实力，也彰显了其在智能制造领域的领先地位。

展望未来，迪盛集团将继续秉承“创新、合作、共赢”的发展理念，以更加开放的心态和更加务实的作风，携手全球合作伙伴共同探索智能制造的新未来。迪盛集团——您值得信赖的智能制造伙伴！