LDI 激光直接成像技术应用在软板制造上解决了行业哪些难题

迪盛微电子是一家在微电子制造领域具有显著影响力的企业，其LDI曝光机（激光直接成像曝光机）在行业内享有盛誉。LDI曝光机通过激光束直接成像的方式，将设计好的电路图形精确地转移到软板（如FPC柔性电路板）上，无需传统的物理掩膜，从而实现了高效、高精度的生产。

   技术特点与优势

1. 高精度：
   • 迪盛微电子的LDI曝光机能够实现高精度的图形曝光。例如，其7微米的LDI曝光机，线宽精度达到7微米，这意味着在FPC软板工艺生产中，可以满足对精细线路的高要求，确保电路板的电气性能、稳定性和可靠性。
   • 高精度定位技术确保激光束在软板上的精确位置，提高了成像的准确性。
2. 高效率：
   • 相比传统的掩膜曝光方式，LDI曝光机无需制作底片，大大缩短了制版时间，提高了生产效率。迪盛微电子的某些型号LDI曝光机，如高产能双台面LDI曝光机，有效曝光面积大，产能可达8秒/板（针对特定尺寸和线宽），显著提升了生产效率。
3. 降低成本：
   • 由于减少了底片的制作和更换成本，以及减少了与底片相关的工序问题，LDI曝光机有助于降低FPC软板的生产成本。
4. 灵活性和适应性：
   • 迪盛微电子的LDI曝光机可以适应不同尺寸和形状的FPC软板，具有很高的灵活性和适应性。这有助于满足多样化的生产需求。
5. 环保节能：
   • 相比传统的曝光方式，LDI曝光机不需要使用光刻胶和光刻胶模板，减少了化学物质的使用，符合环保要求，同时也降低了制造成本。

    市场应用与影响力

迪盛微电子的LDI曝光机在FPC与车规级封装、显示领域具有显著的市场影响力。该公司成功打入锂电封装产业链，并出口日本汽车类载板市场，显示了其在国际市场上的竞争力。此外，迪盛微电子的激光曝光设备还广泛应用于封装领域、智能座舱领域和G抗电磁领域等多个细分市场。

随着技术的不断进步和成本的降低，LDI曝光机在微电子制造领域的应用前景将更加广阔。迪盛微电子作为该领域的佼佼者，有望在未来继续推出更多创新产品和技术解决方案，推动微电子制造行业的进一步发展。

迪盛微电子的LDI曝光机以其高精度、高效率、低成本、灵活性和环保节能等优势，在软板制造等领域发挥着重要作用，并展现出强大的市场影响力和发展潜力。