以GIS科技先进的LDI技术革新您的阻焊印刷

在印刷电路板（PCB）制造这个日新月异的领域，精度和效率至关重要。GIS科技推出先进的防焊LDI（激光直接成像）系统，旨在革新您的生产流程，将阻焊应用的品质提升至前所未有的高度。

防焊LDI带来无与伦比的精度

GIS科技的防焊LDI系统利用前沿的激光技术，直接在PCB上成像阻焊图案，精度极高。这消除了传统光刻方法的需求，减少了误差，并增强了现代高密度PCB设计所必需的细线能力。

高生产能力

我们的防焊LDI系统设计高效，生产能力令人印象深刻。配备两台机器 inline（联机），22小时内可处理多达5280块面板，确保您的生产线在不影响质量的前提下满足市场需求。

多样的油墨兼容性

我们的防焊LDI系统兼容多种阻焊油墨，包括绿色、蓝色、黑色、红色和白色。这种灵活性使您能够满足不同客户的需求，并扩展您的服务范围。

先进的缩放和对齐功能

GIS科技的防焊LDI系统提供多种缩放和更高对齐精度的选项。无论您需要自动缩放、固定缩放还是测量缩放功能，我们的系统都能为复杂的PCB设计提供所需的精度。内层覆盖精度为10μm，外层对齐精度为±5μm，您可以信赖我们技术的一致性和可靠性。

广泛的应用覆盖

我们的防焊LDI系统支持广泛的应用，包括基板、高密度互连（HDI）、柔性印刷电路（FPC）和PCB。我们提供适用于单阶段、双阶段和研发（R/D）流程的型号，GIS科技为每个生产阶段提供完美的解决方案。

技术规格

• 激光选项：多种激光波长和功率级别，以适应不同的材料和应用需求。
• 最大尺寸和分辨率：能够处理大型PCB尺寸，分辨率高，确保精细细节准确再现。
• 生产效率：高速处理能力，最大化生产力。
• 线宽公差：保持关键电路特征的严格公差。
• 焦深（DOF）：确保在不同基板厚度上保持一致的成像质量。

为什么选择GIS科技的防焊LDI系统？

• 创新：采用最新的LDI技术，保持行业领先地位。
• 效率：缩短生产时间，提高产出，配备高容量系统。
• 质量：实现卓越的印刷质量和精度，符合最高行业标准。
• 灵活性：轻松适应多种材料和应用。

借助GIS科技的防焊LDI系统，拥抱PCB制造的未来。提升您的生产能力，降低成本，并向客户交付卓越的质量。立即联系我们，了解我们的LDI解决方案如何改变您的业务。