迪盛微LDI卷对卷激光直接曝光机：引领软板制造新革命

迪盛微LDI卷对卷激光直接曝光机：引领软板制造新革命

在柔性电路板（FPC）制造领域，技术迭代与市场需求正以前所未有的速度重塑行业格局。作为全球领先的激光直接成像（LDI）解决方案提供商，迪盛微（江苏）装备科技有限公司凭借其卷对卷（RTR）LDI激光直接曝光机，已成为九洲电气集团、鑫冠等头部企业信赖的合作伙伴，以“高精度、高效率、高性价比”的核心优势，重新定义软板制造的未来。

技术革新：从微米级精度到智能化生产

1.      精准制胜，突破极限

o   无掩模直写技术：摒弃传统光掩模的局限，激光直接在光刻胶上成像，消除掩模对位误差与磨损风险，实现微米级以下的线路精度，满足高密度互连（HDI）与柔性电路板的严苛需求。

o   卷对卷连续生产：专为柔性基材设计，在高速运转中保持稳定成像质量，为大规模量产提供可靠保障。

2.      效率革命，降本增效

o   极速响应：省去掩模制作、对位与更换步骤，生产准备时间缩短50%以上，轻松应对多品种、小批量订单的快速切换。

o   动态成像系统：高速激光扫描结合高精度运动控制，卷对卷生产效率提升30%，助力头部厂商抢占市场先机。

3.      品质护航，成本可控

o   零掩模损耗：数字化校正功能降低对基材平整度的依赖，减少材料浪费，良率提升10%-15%。

o   长期成本优化：无掩模维护成本，综合成本较传统设备降低20%-30%，契合企业降本增效战略。

市场驱动：消费电子与绿色制造的双重风口

1.      消费电子升级催生刚需

o   折叠屏手机、可穿戴设备、AR/VR等新兴领域对轻薄、高可靠性软板的需求爆发，传统曝光技术难以满足更高线路密度与信号完整性要求，LDI成为行业标配。

o   5G通信与汽车电子对高频高速软板的需求升级，进一步凸显LDI在精细线路设计与低损耗方面的技术优势。

2.      环保与智能化双轮驱动

o   绿色制造：LDI技术减少化学品使用（如显影液），符合头部企业ESG战略，助力实现碳中和目标。

o   工业4.0赋能：集成自动对焦、实时监测等智能化功能，适配工厂数字化改造需求，推动生产流程全面升级。

迪盛微差异化竞争力：本土化创新与头部客户背书

1.      技术本土化，定制化服务

o   核心部件突破：激光光源、光学系统及运动控制实现国产化，性能对标国际品牌，性价比提升40%以上，售后服务响应速度提升50%。

o   工艺深度适配：针对中国软板厂商的薄型PI基材、高曲率弯折等特殊需求，提供定制化解决方案，生产效率与良率双提升。

2.      头部客户验证，行业信任基石

o   标杆案例：九洲电气、鑫冠等头部企业的持续采用，验证了设备在量产稳定性、工艺兼容性上的卓越表现，形成强大的市场示范效应。

o   协同创新：与客户深度合作，通过持续迭代（如升级激光功率、优化软件算法），确保技术始终领先行业需求。

3.      卷对卷技术壁垒，差异化竞争

o   柔性制造专家：卷对卷LDI需攻克柔性基材传输中的张力控制、动态对位、热膨胀补偿等难题，迪盛微通过高精度伺服系统与闭环反馈机制，实现稳定生产，技术门槛行业领先。

行业格局：国产替代浪潮下的领跑者

·        性价比突围：国际品牌价格高昂、交货周期长，迪盛微以“本土化服务+快速响应”为核心，抢占市场份额。

·        专精赛道深耕：国内竞争对手多聚焦PCB领域，迪盛微在软板专用卷对卷LDI领域技术积累深厚，差异化优势显著。

未来已来：迪盛微与软板制造共赴新征程

在消费电子升级、5G及汽车电子爆发的背景下，迪盛微LDI设备以“高精度+高效率+高性价比”的组合优势，精准匹配头部软板厂商的技术需求。卷对卷型号的成功，更彰显其在柔性制造领域的差异化技术壁垒。未来，迪盛微将持续创新，助力客户在高端软板市场抢占先机，共同书写智能制造的新篇章！

选择迪盛微，选择未来！
——让每一块柔性电路板，都成为技术创新的载体。