LDI 激光直接曝光技术PCB、FPC卷对卷领域的应用

      随着新能源汽车产业链的繁荣发展，拉动了PCB/FPC、车规级封装、车载曲面显示新蓝海市场，LDI曝光设备国内/东南亚年度市场需求量突破百亿人民币的市场规模，传统光刻正面临感光基底精细、柔性化和复杂结构制程痛点，迪盛微电子的LDI曝光技术是亚微米激光LDI曝光制程的最优解决方案。目前主要LDI曝光设备商有美国的奥宝科技、日本的ORC，国内有大族数控和芯綦微装，但是在FPC与车规级封装、显示领域迪盛目前处于行业先驱力量，成功打入锂电封装产业链，并出口日本汽车类载板市场。