柔性电路板

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的生产还主要依靠人工对位曝光作业，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工对位曝光方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化生产成为产业发展必然趋势。

柔性印制电路的生产设计和制造有别于刚性PCB，在过去十年中，用于支持精密柔性PCB生产并且覆盖所有生产阶段的新方案层出不穷。传统片对片材料处理工艺的改进和最近的自动化卷对卷(R2R)工艺不断推动着柔性电路生产满足越来越高的市场需求。

目前为止，先进的FPC（柔性电路）供应商主要依靠LDI曝光机（激光直接成像）设备和基于片材的成像技术一起生产双面柔性、刚柔结合和多层柔性材料。LDI曝光机（激光直接成像）因具有以下特点有助于克服柔性生产挑战：1.高精度的景深(DOF)光学； 2.失真补偿。LDI曝光机（激光直接成像）已被用于80%以上片材方式的大规模精细走线柔性印制电路生产。在卷对卷生产基础设施中对LDI曝光机（激光直接成像）的需求也在不断增长。

我司的卷对卷式LDI曝光机采用密闭式的光学设计，DMD的控制技术，非接触无底片的曝光作业方式，具有高解析能力，批量生产达到15/15UM,具有高对位精度，能达到10UM内，高产能，高良率，可控制在99.85%以上， 人员操作简单，可生产FPC板及钢卷等产品。